Підкладка силіконова BM-120-023 300х200мм
Підкладка силіконова BM-120-023 300х200мм
(Код: 17933)
62.05 грн.від 1 шт
53.49 грн.від 3 шт
48.14 грн.від 10 шт
Ні
На складі 0 шт
До кошика
- доставка по Україні Новою поштою
- при замовленні на суму від 50 грн - самовивіз із м. Одеса
- готівка - при самовивезенні з нашого магазину
- безготівковий розрахунок (Рахунок ФОП без ПДВ)
- післяплата (Мінімальна сума замовлення 300 грн)
- платіж на IBAN ФОП (ПриватБанк)
Опис:
Ізоляційна теплопровідна підкладка із силіконової гуми, армована скловолоконною тканиною та поліімідним волокном.
Має високий коефіцієнт теплопровідності.
Розміщується між радіаторами та корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтьє як електрична ізоляція та покращення відведення тепла.
Характеристики:
- Силіконова прокладка діелектрична, теплопровідна BM-120-023
- Без клейового шару
- Аркуш: 300 x 200 мм
- Товщина: 0.23 ± 0.02 мм
- Коефіцієнт теплопровідності: 1.0 Вт/м*K
- Пробивна напруга: 3.5-4.5 кВ
- Діапазон робочих температур: від -60°C до +200°C
- Колір: сірий
- Виробник: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
Увага! Монтаж підкладок не вимагає застосування теплопровідних паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через кілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнить мікрорельєф поверхонь електронного компонента та радіатора.
Ізоляційна теплопровідна підкладка із силіконової гуми, армована скловолоконною тканиною та поліімідним волокном.
Має високий коефіцієнт теплопровідності.
Розміщується між радіаторами та корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтьє як електрична ізоляція та покращення відведення тепла.
Характеристики:
- Силіконова прокладка діелектрична, теплопровідна BM-120-023
- Без клейового шару
- Аркуш: 300 x 200 мм
- Товщина: 0.23 ± 0.02 мм
- Коефіцієнт теплопровідності: 1.0 Вт/м*K
- Пробивна напруга: 3.5-4.5 кВ
- Діапазон робочих температур: від -60°C до +200°C
- Колір: сірий
- Виробник: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
Увага! Монтаж підкладок не вимагає застосування теплопровідних паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через кілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнить мікрорельєф поверхонь електронного компонента та радіатора.