Подложка силиконовая BM-120-023 300х200мм
Подложка силиконовая BM-120-023 300х200мм
(Код: 17933)
62.05 грн.от 1 шт
53.49 грн.от 3 шт
48.14 грн.от 10 шт
Нет
На складе 0 шт
В корзину
- доставка по Украине Новой почтой
- при заказе на сумму от 50 грн - самовывоз из г. Одесса
- наличный расчет - при самовывозе из нашего магазина
- безналичный расчет (Счет ФЛП без НДС)
- наложенный платеж (Минимальная сумма заказа 300 грн)
- платеж на IBAN ФЛП (ПриватБанк)
Описание:
Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики:
- Силиконовая прокладка диэлектрическая, теплопроводящая BM-120-023
- Без клеевого слоя
- Лист: 300 x 200 мм
- Толщина: 0.23 ± 0.02 мм
- Коэффициент теплопроводности: 1.0 Вт/м*K
- Пробивное напряжение: 3.5-4.5 кВ
- Диапазон рабочих температур: от -60°C до +200°C
- Цвет: серый
- Производитель: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.
Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики:
- Силиконовая прокладка диэлектрическая, теплопроводящая BM-120-023
- Без клеевого слоя
- Лист: 300 x 200 мм
- Толщина: 0.23 ± 0.02 мм
- Коэффициент теплопроводности: 1.0 Вт/м*K
- Пробивное напряжение: 3.5-4.5 кВ
- Диапазон рабочих температур: от -60°C до +200°C
- Цвет: серый
- Производитель: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.